等離子清洗可以處理各種材料，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物)。所以特別適合不耐熱不耐溶劑的材料。還可以選擇性地部分清洗材料的整體、局部或復雜結構；
等離子體清洗要控制的真空度約為100Pa，容易實現。因此這種裝置的設備成本不高，清洗過程不需要使用昂貴的有機溶劑，使得整體成本低于傳統的濕法清洗工藝；
真空等離子清洗機
1.對材料表面的蝕刻作用-物理作用:
等離子體中大量的離子、受激分子、自由基等活性粒子作用于固體樣品表面，不僅去除了表面原有的污染物和雜質，還產生刻蝕，使樣品表面變得粗糙，形成許多微小的凹坑，增加了樣品的比表面積。改善固體表面的潤濕性。
2、活化鍵能，交聯:
等離子體中粒子的能量為0~20eV，而聚合物中大部分鍵的能量為0~10eV。因此，等離子體作用于固體表面后，可以打破固體表面原有的化學鍵，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀交聯結構，極大地激活了表面活性。
3、新官能團的形成——化學作用:
如果在放電氣體中引入活性氣體，在活性材料的表面會發生復雜的化學反應，產生新的官能團，如烴基、氨基、羧基等。，它們能明顯提高材料的表面活性。
等離子體是物質的一種狀態，也稱為物質的第四種狀態，不屬于常見的固液氣三態向氣體施加足夠的能量使其電離為等離子體狀態。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、原子、活性基團、受激核素(亞穩態)、光子等。