波峰焊機是指將熔化的焊料(鉛錫合金)通過電泵或電磁泵噴入設計要求的焊料波峰，也可以通過向焊料池中注入氮氣形成，使預先安裝好元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件的焊接端子或引腳與印制板焊盤之間的機械和電氣連接的焊接。
波峰焊機焊接作業類型
1.單波焊接:利用錫泵將熔化的焊料垂直向上朝狹窄的出口連續澆注，形成一個高度為10 ~ 40的波。這樣，焊料以一定的速度和壓力作用在PCB板上，充分滲透到待焊元件和PCB板之間，使其完全潤濕并焊接。與浸入式焊接相比，可以明顯降低漏焊率。由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲在3%以下，仍然可以獲得良好的焊接質量。單波峰焊接的缺點是波浪垂直向上的力會給一些較輕的部件帶來沖擊，造成浮件或虛焊。由于設備便宜、技術成熟，內穿孔插件焊接得到了廣泛應用。
2.雙波峰焊由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑散發的氣體加熱后會散開。另外，SMD有一定的高度和寬度，而且是高密度貼裝，焊料表面有張力，焊料很難及時潤濕滲透到貼裝元件的每個角落。所以如果采用單波焊接，會有很多漏焊和橋接，必須采用雙波峰焊來解決上述問題。雙波峰焊:錫爐前后有兩個波，第一個波窄(波高與波寬之比大于1)，2-3個小頭交錯排列。在這種湍流波的作用下，焊劑加熱產生的氣體被消除，表面張力減弱，從而獲得良好的焊接。背波是雙向寬平波，焊料流動平穩緩慢， 這可以去除多余的焊料并消除毛刺、橋接和其他不希望的現象。SMD的雙波焊接可以達到很好的效果，已經廣泛應用于PCB的插拔式混合貼裝方式。它的缺點是PCB受熱變形兩次，對元器件和PCB都有影響。
從波峰焊機的工藝流程整體了解波峰焊機的使用。
1、單波焊接機焊接操作流程
元件成型- PCB膠紙(根據需要)插入元件，涂助焊劑，預熱波峰焊，冷卻，檢查撕裂的膠紙，清洗和補焊；
2、在線波峰焊機焊接操作流程
PCB插件涂助焊劑預熱波峰焊，冷卻切割腳刷助焊劑預熱波峰焊，冷卻，檢查，清洗，補焊；
3、埋弧焊和波峰焊機混合焊接操作流程
PCB插件浸助焊劑浸錫。手推切腳機用于檢查籃子里的板材是否涂有助焊劑，波峰焊預熱，檢查冷卻，清洗，焊接修補。
波峰焊機采用三相異步感應泵，實現免維護，節省焊料，減少氧化渣的產生，輕松獲得寬波峰和超高波峰。隨著應用的深入，波峰焊機采用三相異步感應電磁泵作為未來的發展趨勢，將對電子組裝工藝，尤其是SMT混裝工藝的發展起到推動作用，形成良好的國際國內應用前景。
波峰焊機的基本焊接操作方法
1、波峰焊機焊接準備；
a)接通電源，打開錫爐加熱器(正常情況下，這可以通過時間開關控制)；
b)檢查波峰焊機的時間開關是否正常；
c)檢查波峰焊機的排氣設備是否完好；
d)檢查錫爐溫度指示是否正常:用玻璃溫度計或接觸式溫度計測量錫爐液面下L0 ~ 15處的溫度，兩者之差應在5℃以內。
e)檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求:打開預熱器開關，檢查預熱器是否升溫，溫度是否正常。
f)檢查切腳機的工作情況:根據PcB的厚度調整刀片的高度，要求元件腳的長度為1？4~2?0，然后擰緊刀架，啟動機器目測觀察刀片的轉動情況，再檢查設備是否有故障。
g)檢查焊劑容器內壓縮空氣的供給是否正常:倒入焊劑，調整進氣閥，開機檢查焊劑是否起泡或噴出。
h)檢查調整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑罐的液位，測量比重。比重高的時候加稀釋劑，比重低的時候加助熔劑調節(泡沫)。
I)當焊料溫度達到規定值時，檢查錫表面的高度。如果低于錫爐l5，及時添加焊料，注意分批添加，每批不超過5k9。
j)清除錫表面的錫渣，清洗后加入抗氧化劑。
k)調整輸送軌道的角度:根據待焊接PCB板的寬度，調整軌道寬度，使PCB板上的夾緊力適中；
2、波峰焊機開機生產操作流程
a)打開通量開關，發泡時將泡沫板的厚度調整到l/2；噴涂時要求板面均勻，噴涂量合適。一般情況下，建議不要噴涂部件表面。
b)調整氣刀的風量，使板材上多余的熔劑滴回發泡罐，避免滴落在預熱器上引起火災；
c)打開運輸開關，將運輸速度調節至所需值；
d)打開冷卻風扇。
3、波峰焊機焊后操作流程
a)關閉預熱器、錫爐波、焊劑、運輸、冷卻風機、切腳器等開關。
b)發泡罐內的助焊劑使用兩周左右需要更換，使用過程中要定期測量；
c)停機后清洗波輪機和鏈爪，并用稀釋液浸泡噴頭并清洗干凈。
4、波峰焊機焊接過程中的管理方法
a)操作人員必須堅守崗位，隨時檢查設備運行情況；
b)操作人員應檢查焊片的質量，如果焊點有任何異常，應立即停機檢查:
c)及時準確地做好設備運行的原始記錄和焊點質量的具體數據記錄；
d)焊接后的PCB板應分別插入運輸箱中，不得相互接觸，不得堆放。
5.記錄波峰焊機的波峰焊操作。
波峰焊操作人員應每2小時記錄一次錫爐溫度、預熱溫度、助焊劑密度等工藝參數，每小時取樣10pcs機板檢查并記錄焊點質量，為工藝質量控制提供原始記錄。
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