昨天，韓國宣布了一項雄心勃勃的計劃，在未來十年內投資約4500億美元打造全球芯片制造基地，與中國和美國爭奪芯片在全球的主導地位。
13日，韓國文在寅在三星電子平澤工廠出席“K-Semiconductor戰略會議”，并表示將鞏固存儲芯片在系統芯片全球市場的地位，實現2030年成為半導體綜合強國的目標。他進一步指出，將在京畿道和忠清道規劃一條全球規模的半導體產業供應鏈——“K-Semiconductor Industry Belt”，旨在建立集半導體生產、原材料、零部件、設備和器材、設計于一體的高效產業集群。
在Moon Jae in看來，半導體是國家創新的戰略技術，因此國家將技術投資的稅收補貼擴大到最多6倍，并將R&D投資的稅收最多減少50%。未來十年將培養3.6萬名半導體人才，致力于研發下一代功率半導體、人工智能半導體、傳感器等具有巨大發展潛力的核心技術。
根據韓國半導體行業協會的數據，約有153家韓國芯片公司計劃在今年至2030年間投資超過510萬億韓元，其中包括全球存儲芯片制造商三星電子和第二大制造商SK海力士。其中，僅三星一家就計劃在未來十年投資超過1500億美元，發展存儲以外的半導體業務。
這說明韓國半導體好像是真的著急了。
韓國半導體實力綜述
當我們談到韓國半導體時，我們必須想到存儲業務。誠然，隨著三星和SK海力士在DRAM和NAND Flash方面的努力，他們的這部分業務已經成為韓國半導體的支柱。
據相關報道，三星電子和SK海力士在全球存儲半導體市場上已經構筑了“一記雙拳”的態勢。然而，存儲半導體僅占全球半導體市場銷售額的30%左右。在剩下的70%市場份額中，韓國企業是“后起之秀”。
調查顯示，韓國銷售額超過一萬億韓元(約合人民幣57億元)的半導體廠商數量是其競爭對手中國臺灣省的三分之一和二分之一。有分析認為，韓國的半導體產業結構偏向于存儲半導體，沒有成功構建“設計-材料-設備-生產”的生態系統。
此前，《韓國經濟新聞》委托全國經濟代理人聯合會對2018年至2020年三年間韓國、美國和中國臺灣省的上市半導體公司的業績進行了分析。其中，分析的目標企業為全球信息企業—-SP Capital IQ調查的半導體(含設備)企業。
統計結果顯示，去年銷售額超過萬億韓元的企業有:Intel(集成半導體企業)、Fabless、Lam Research、equipment等。，共有32家美國企業，數量最多；中國臺灣省有21家企業，包括TSMC(代工)、日月光(封裝)和聯發科(智能手機AP)。有17家公司，包括SMIC(代工)。
在韓國，收入超過一萬億韓元的公司僅限于7家，包括三星電子和LG海力士。在被稱為半導體技術“中堅力量”的pure Fabless中，銷售額達到萬億韓元的公司只有一家。在中國臺灣省，除了聯發科，還有銷售額超過萬億韓元的顯示芯片Novatek和網絡芯片Realtek Fabless。
韓國半導體產業的疲軟可以從其業績中明顯體現出來。
根據全國經濟人聯合會發布的數據，全球信息公司SP Capital IQ劃分的143家韓國半導體企業(包括三星電子)2020財年利潤總額(包括營業利潤和非營業利潤)增長12.7%。作為競爭對手，臺灣省企業總利潤增長率為36.8%，甚至連美國打擊的地區增長率也達到了44.9%，遠超韓國。
對于韓國半導體公司來說，去年是業績飆升的好機會。原因如下:2019年凈利潤較2018年下降32.1%，為業績增長創造了良好基礎。有分析指出，韓國由于過度依賴存儲半導體，業績增速低于競爭對手。
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