1月9日上午，浙江創昊半導體有限公司年產45萬片高端封裝基板項目舉行奠基儀式。項目總投資100億元，是義烏高端芯片和智能終端產業最大的投資。
該項目投資約90億元，規劃用地約180畝。該項目將分三個階段建設。其中，項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產FCCSP基板和BT國產FCBGA基板。計劃2024年建成投產，可增加年產值10億元。該項目計劃為3C產品和國內外電動車產品制造商提供精密電路IC基板的生產和測試，這將為義烏半導體產業的發展奠定堅實的基礎。
據悉，浙江創昊半導體科技有限公司是由郝偉創鑫牽頭成立的。
