IR9721系列利用深度學習算法和2D/3D測量技術，提供高性能和全自動的光學檢測，以確定不同類型和尺寸的器件的封裝質量。
產品特點：
高精度：3D精度：±7.5um @3σ；支持150um BGA Balls；支持Surface dent檢測；支持色彩檢測
高兼容性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多種封裝形式；覆蓋3*3mm-120*120mm芯片尺寸
高擴展性: 支持Tray to Tray/Tray to Reel
高產能：UPH up to 40k
設備參數：
設備型號 | IR9721 |
出入料Input & Output Media | Tray to Tray/Tray to Reel |
芯片尺寸Device Size | 3x3 - 120x120mm |
球徑Minimum Ball Size | 150um |
表面檢測能力 Surface defect capability | 50x50um |
3D精度3D rep/acc | 7.5um |
20um球高檢測 Low Ball Inspection(Minimum height 20um) | Avaliable |
表面凹坑檢測 Dent/Bulge Inspection(measure height/depth) | Avaliable(Bottom only) |
分選Sorting | 1x4 Head |
色彩檢測(選配) Color Camera(option) | Avaliable |
芯片厚度檢測(option) Component Height Measurement(option) | Avaliable |
二維碼讀取 2D Code Reading | Avaliable |
字符識別OCR | Avaliable |
裂紋檢測Crack Inspection | 15um width |
UPH | 3500(PKG35X35) 14K(PKG5*5 QFN 5S) 40K(PKG5*5 QFN) |
