| 型號 | 3535 | 產地 | 深圳 |
| 封裝 | 玻璃封裝 | 批號 | 20200713 |
1301121901 | 加工定制 | 是 | |
| 功率 | 0.03-0.08w | 電壓 | 6-7V |
| 輸入電流 | 0.06A | 廠家 | 鑫業新光電 |
深圳市鑫業新光電有限公司擁有80多項技術專利，每一項新產品在投放市場前都要經過嚴格檢驗和綜合測試， 產品的可靠性，實用性，經濟性都由的實驗室來測定估。
為了進一步提高紫外LED的外部量子效率，“21世紀照明工程”將采用對使用于LED的藍寶石底板的表面進行加工的方法。將該表面加工成線條狀后，形成GaN類半導體。通過這項技術，可以將降低外部量子效率的主要原因--結晶缺陷降低到原產品的約1/3（1.5× 108cm-2），外部量子效率提高至2.5倍。同時，藍寶石底板的加工費不會太高?！半m然底板成本多少有些提高，但是生產LED的生產能力不會降低。LED芯片的生產成本將會與基本持平”。
封裝材料方面，如果要以白色LED的量產為目標的話，就需要使用容易進行封裝的樹脂材料。一般情況下，環氧樹脂之所以在400nm左右的紫外光中出現性能惡化，是因為樹脂中的苯環雙重結構被紫外光所激勵，加速了樹脂的氧化過程。
為了解決LED因紫外光而出現的性能惡化現象，在封裝過程中采用了不使用樹脂材料的方法。通過將LED芯片裝入金屬封裝內，不使用任何封裝材料直接用金屬蓋封住。這種方法此前該公司一直在GaN類藍紫色半導體激光器中采用。由于此前作為封裝材料使用的環氧類樹脂材料在紫外光的作用下，容易出現樹脂性能惡化的現象，導致透明性降低，從而使得LED亮度也隨之降低。
在國家863計劃支持下，課題研究團隊集中開展了基于MOCVD的深紫外LED材料和器件研究工作，著重解決材料存在的表面裂紋、晶體質量差、鋁組分低、無法實現短波長發光和結構材料設計等問題，在一些關鍵技術方面取得了突破，獲得了高結晶質量無裂紋的高鋁組分材料。在此基礎上，課題在國內成功制備了300nm以下的深紫外LED器件，實現了器件的毫瓦級功率輸出，開發了深紫外殺菌模塊，經測試殺菌率達到95%以上。
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