半導體熱特性熱阻抗測試儀系統_陜西天士立科技研發生產_平替T3Ster_Phase11熱特性測試儀。產品符合JESD 51-1、JESD 51-14標準，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多種類型功率器件及其模組瞬態熱阻抗、熱結構分析、結構函數輸出
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統的產品特點
超高精度：溫度(T;)分辨率0.01℃℃，1MHz變頻采樣:
技術領先：第三代瞬態熱測試技術，可輸出結構函數進行熱結構分析
行業領先：具備4路高速高精度采集模塊，采樣速度，精度均達到行業頂尖水平
架構領先：采用B/S架構控制系統、可遠程對設備進行狀態監控和控制，實現智能化;
瞬態監測：連續采集加熱和冷卻區的結溫變化，同步采集溫度監控點數據;
NPS技術：同步采集溫度監控點(NTC/PTC)和結溫數據，形成數據關系矩陣。
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統的應用場景
器件結殼熱阻測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
散熱結構分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
Die-Attach熱阻測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
DBC/AMB基本熱特性測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
界面熱阻測量與分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
PCB板級散熱結構分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
散熱器性能測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
TIM材料熱導率測試ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
熱缺陷檢測ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統的“功能指標”
產品品牌 | 天士立 | |
產品型號 | ST-HeatX | |
產品名稱 | 半導體熱特性測試系統 | |
主要功能 | 適用于多種類型功率器件及其模組的瞬態熱阻抗、熱結構分析、結構函數輸出 | |
試驗對象 | DIODE、MOSFET、IGBT/IGCT、HEMT、GTO、IC | |
試驗標準 | 符合JESD51-1、JESD51-14、IEC 60747-8、IEC 60747-9、IEC 60747-15、IEC 60749-23、IEC 60749-34、AEC-Q101、AQG 324等相關標準要求 | |
試驗模式 | DIODE模式 SAT模式 IGBT模式 RDSON模式 HEMT模式 | |
門控電源 | 數量 4 輸出方式 隔離輸出 輸出范圍 -10V ~ 20V 輸出誤差 ≤0.1V + 0.5%set 分辨率 0.01V | |
NTC/PTC 數據同步 采集 | NTC測量范圍 250kΩ ? 100Ω PTC測量范圍 100Ω ? 250kΩ 最高采樣頻率 1MHZ 同步時間誤差 ≤1μs | |
柵極漏電 測量 | 量程分辨率1nA ~ 850nA@0.01nA 量程分辨率850nA ~ 1mA@0.01uA | |
加熱電源 | 量程 30A / 10V 電流輸出誤差 ≤0.05A + 0.1%set 電流設定分辨率 0.01A 開關速度1μs | |
測溫電流源 （主） | 量程 ±0.1A ~ ±1A / 10V 分辨率 1mA 誤差 ≤2mA + 0.5%set | |
測溫電流源 （輔） | 量程 0 ~ 100mA / 10V 分辨率 0.01mA 誤差 0~10mA ≤50μA + 0.5%set 誤差 10 ~ 100mA ≤0.5mA + 0.5%set | |
測量通道 | 數量 4 動態電壓測量范圍 ±5V(差分模式) 動態電壓測量誤差 ≤1mV + 0.5%set 動態電壓量程 100mV、200mV、400mV、800mV 動態電壓分辨率 1.6μV 采樣頻率 最高1MHz 采樣模式 連續變頻采樣 |
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統的“溫度系數標定”
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統的“瞬態熱測試”
四、數據處理與輸出
4.1、“數據處理與輸出”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
4.2、“熱模型抽取”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
4.3、“脈沖熱阻”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
4.4、“安全工作區”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統
ST-HeatX迷你版（10A5V1C1P版本）
