HMDS烘箱，晶圓涂膜HMDS真空烘箱系列電腦式HMDS真空烘箱主要應用于半導體晶圓片光刻涂膠鍍膜前預處理，增黏劑HMDS涂覆作業。本設備適用于在涂膠前對晶片進行預處理，集真空、烘烤、充氮、潔凈、HMDS加液多功能與一體。設備由箱體、真空、加熱、充氮、加液及控制等系統組成。通過多次預抽真空，充氮加熱循環進行，既能達到使硅片表面干燥、潔凈的效果，又能夠防止硅片的氧化和雜質的擴散，并且可以通過加液系統在硅片表面開成HDMS保護膜，從而使硅片具有良好的涂膠性能。和手工涂布HMDS相比，具有重復性好，節省藥液，環保，對人體無害的顯著優點；也可用于晶片其它工藝的清洗。
| 設備型號 | HMDS-90 |
| 溫度范圍 | RT+25~200°C |
| 溫度分辨率 | ±0.1°C |
| 極限真空度 | ＜10pa |
| 抽氣速率 | 4L/S 常壓~100pa時間＜5min |
| 氧含量 | ＜10ppm |
| 潔凈度 | class10 |
| 控制方式 | PLC+觸摸屏（人機交互界面） |
| 內腔尺寸 | W450mm*D450mm*H450mm |
| 氮氣流量 | 0-100L/min |
| 電源功耗 | AC220V 50HZ 4.5KW |
| 箱體 | 3mm優質SUS316#潔凈不銹鋼內膽 |
| 外殼 | SS41#中碳鋼板經磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆 |
| 保溫材料 | 環保無油型陶瓷纖維防火阻燃材料 |
| 安全保護措施 | 1.接地保護 2.過載保護 3.超溫保護 |
