哈爾濱回收IGBT模塊 收購藍牙芯片 電子尾料回收公司

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　　SAB80C517A-N18-T3 ADUM1411ARWZ

　　OPA134PA

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　　TLV431ACDBZR

　　SDTNQFGAMA-008G

　　TPS76201DBVT

　　IRFB3306PBF TO-220H

　　LQP03TG1N5C02D

　　MAX1536ETI+T

　　XC6201P332PR-G

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　　TPS40210EVM

　　MAX994EUD+T

　　TPS75005RGWT

　　TJA1050T/CM

　　LT227CUFD-2#TRPBF

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　　DS18B20 TLP250GB TLP250 HCPL2531

　　XC3S50AN-4TQG144C XC9572XL-10VQG44C

　　A3212ELHLT

　　MSP430F449IPZR

　　SN74H851QPWRQ1

　　1206KOA RK73B2BTTD122J

　　LM747J/883

　　AD8221ARZ UTA6901 AT91SAM7S

　　IXFH44N50P

　　SLF12555T-681MR

　　CJ8.0CA-E3/9AT

　　74HC164D

　　EXH2E106HRPT

　　AML8726-M3

　　RF5515

　　UC3854AN SST29S F040-55-4C-NHE HEDS -EUS100Z

　　TSC2046IRGVT

　　LP3965ESX-ADJ

　　1206ERJ8GEYJ331V

　　TAJA106K010RNJ

　　LM3409QHVMYX LM3409QMY

　　SN65HVD1040DR SO-8

　　TPS61160DRVR

　　TLC2274AQDRQ1 電子元器件是信息技術產業發展的基石，也是保障產業鏈供應鏈安全的關鍵為產業鏈供應鏈安全保障能力，推動電子元器件產業高發展，1月29日，工業和信息化部對外發布《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021—2023年)》，明確提出要面向智能終端、5G、等重點市場，推動基礎電子元器件產業實現突破，到2023年，元據了解，電子元器件包括電阻、電容、電感、電位器等，在智能終端、汽車電子、5G通信等廣泛領域發揮著關鍵作用以多層片式陶瓷電容器為例，每臺超過1千只，每輛新能源汽車。 步走”的頂層設計路線，實現車規級芯片企業從外部到內部的動力轉換步由主機廠和供應商共同推動，扶持重點芯片企業，幫助芯片企業首先解決技術門檻較低的車規級芯片本地化問題，其車規級本地化體系能力；第二步主要由芯片供應商推動，形成芯片供應商內生動力機制，解決技術門檻高的車規級芯片本地化問題再次，針對具體高技術門檻芯片，推動設立整車、、芯片的重大聯合攻關專項項目，由、企業分攤研發資金，共享專利，未來行業制代表委、董事長尹同躍：突破車載芯片“卡脖子。