| 品牌 | 藝弘電子回收 | 型號 | 電子元件回收 |
| 封裝形式 | BGA | 導電類型 | 雙極型 |
| 封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大規模(>10000) |
| 外形尺寸 | 不限mm | 加工定制 | 否 |
| 工作電源電壓 | 8V | 最大功率 | 8W |
| 工作溫度 | 8℃ | 產地 | 進口 |
| 系列 | 不限 | 批號 | 2015+ |
| 特色服務 | 現款收購 | 產品說明 | 原裝正品 |
| 貨號 | 不限 | 是否跨境貨源 | 是 |
| 包裝 | 原裝 | 應用領域 | 汽車電子 |
| 數量 | 88888 | 封裝 | QFN、QFP、BGA、DIP、SOP |
| 批號 | 越新越好 | 1073735185 | |
| 廠家 | 進口 |
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AJ58A 戴爾科技集團近日發布全球的戴爾科技數字化轉型指數（DTI）DTI是業內權威的數字化轉型指數，通過對18個的4300位企業者的調查，對各類組織在前所未有的不確定性中進行數字化轉型作出理論和實踐研究，對范圍內企業和組織的數字化轉型實踐提供指引該報告顯示，各類企業和組織紛紛加速實施數字化轉型計劃，正常情況下需要耗時數年的轉型工作有望在幾個月內完成DTI指數調查的重要數據和研究成果每兩年更新一次，今年發布的報告表明各行各業的企業和組織加快了實施數字化轉型計劃的步伐數字。 距硅片是半導體領域重要的上游材料之一，去年硅片銷售額占全球半導體制造材料市場近四成的份額從產業格局來看，目前全球硅晶圓領域處于高度壟斷狀態，前五大廠商包括信越、勝高、環球晶圓、Siltronic、樂金(LG)，合計占有市場份額達到95%環球晶圓排名第三，市占率約為17%左右，Siltronic排名第四，市場份額為13%此外，對未來市場進行布局也是環球晶圓發起此次并購的重要原因2020年硅晶圓市場已經度過2017至2019年期間的供應緊張的期，明年的供需趨于平穩但是，市場。
