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  • BGA封裝膠 芯片CSP環氧樹脂膠填充粘接固定加熱固化耐高溫單組份

     
     
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    品牌 峻茂/SCIKOU
    型號 80976
    過期 長期有效
    更新 2023-05-17 10:46
     

    東莞市峻茂新材料技術有限公司

    企業會員第3年
    聯系電話:18385469603 所在區域: 經營范圍:合成膠粘劑
    企業信息未認證
    詳細說明
    品牌

    峻茂/SCIKOU

    型號

    80976

    硬化/固化方式

    加溫硬化

    主要粘料類型

    合成材料

    基材

    電子元器件

    物理形態

    無溶劑型

    性能特點

    耐高溫多種流動性

    用途

    固定密封填充保護

    有效成分含量

    99%

    生產執行標準

    ISO9001:2018

    使用溫度

    25℃

    粘度

    1200-8000CPS

    儲存方法

    冷藏

    產地

    廣東

    顏色

    黑白黃透明

    硬度

    80D

      

    適用廣,可用于BGA/CSP/倒裝等工藝,點膠噴膠,高強度耐高溫,峻茂有多種黏度流動性,顏色,固化條件、返修性等,環保無鹵,可按要求調制性能,峻茂另有光固化芯片膠








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