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    品牌 SAMSUNG/三星
    型號 回收芯片
    過期 長期有效
    更新 2023-05-22 10:29
     

    深圳市龍華區鼎龍電子回收經營部

    企業會員第3年
    聯系電話:13723533479 所在區域: 經營范圍:集成電路/IC
    企業信息未認證
    詳細說明
    品牌

    SAMSUNG/三星

    型號

    回收芯片

    數量

    8888

    封裝

    原裝

    批號

    2022

    QQ

    258351949

    廠家

    深圳

      當手機開機時,CPU便傳出一個復位信號REST給字庫,使系統復位。再待CPU把字庫的讀寫端,片選端選端后,CPU就可以從字庫內取出指令,在CPU里運算,譯碼,輸出各部分協調的工作命令,從而完成各自功能。字庫(FLASH)程序儲存器的軟件資料是通過數據交換端,地址交換端與微處理器進行通訊的。CE(CS)端為字庫片選端,OE端為讀允許端,REST端為系統復位端,這四個控制端分別者是由CPU加以控制。




      NC7S14L6X

      ZHCS2000TA

      DTC144TM3T5G

      MM5Z9V1T1G

      UDZS13B

      PDZ22B

      DFLS1150-7-F

      1SMA4759

      74LVC1G17GV

      RF3166SR

      MIC94063YMT TR

      MIC2005-1.2YM6

      RF9266AR3A

      K9F4G08UOB-PCBO

      HX5050-A000PD400

      W78E516BP-24

      SN74LVCC3245APWR

      LM340T57805P+

      HT24LC02

      74LVC125APW

      BA10393F-E2

      APA4801KI-TR

      PD64004A

      3M17

      PMB8753AV2.04

      U74ACT08L

      W9425G6EH-5


      JS28F256M29EWL

      88513-0841

      CXA7002R

      S29AL016D70TFI01

      H5DU5162ETR-E3C

      NT5DS8M16FS-5T

      MX29LV160DBTI-70G

      EL3H7

      SP3485

      PCF8563T

      ADF4360

      FOD121C

      121C

      S112

      MX25L1005MC-12G

      24LC02B-I/SN

      STS14N3LLH5

      LM358ADR2G

      TC200G04XB-0024

      AD1888JCPZ

      BSC014N03LSG

      HT66F20

      K4T51163QJ-BCF7

      S25FL128P0XMFI001

      M3214S

      74LVC08APW


      CPC5621ATR

      25H2500-2.5A

      SN74LVC16245ADGGR

      AD8325XRU

      IR12-21C/TR8

      M3004M

      TDA8024TT/C1

      MX30LF1G18AC-TI

      P1120EDB

      AO4892

      ECH06A20-F

      FMN-2206S

      P1825ATF

      LD7539E

      FP6137CSPPTR

      HCF4017M013TR

      AUO-12306-V01

      XC6203E332PRN

      BC847BPN

      G9661-25ADJF11U

      IPW60R099CP

      APT15D100BHBG

      SSTS2065F

      FJP5027-R

      MBR2045CTW

      P5015ASG


      MBR30100FCT

      KBP06M

      IRM-3638N3S13F4-P

      EMD06N80F

      3296W-1-501LF

      STP9NM50N

      IRF840

      FQPF8N60CFT

      AP03N70I-A

      LTV-817S-TA1-C

      AP1117E33L-13

      AP1117E18L-13

      HD06-T

      SN74HC08DR

      LP324PWR

      AL2226-S85QEGN0

      74HCT74D


      芯片模塊為了要增加內存的容量和帶寬,芯片會利用模塊結合。例如,有關 DIMMs 的64位bus需要8個 8位的芯片并發處理。與常見的地址線(address lines)的多個芯片被稱為memory rank。這個術語被引入,是要避免與芯片內部row和bank的混亂。 PC-1600存儲器{模塊}指工作在 100MHz 下的DDR-200內存芯片,其擁有 1.600GB/s 的帶寬 PC-2100存儲器模塊指工作在 133MHz 下的DDR-266內存芯片,其擁有 2.133GB/s 的帶寬 PC-2700存儲器模塊指工作在 166MHz 下的DDR-333內存芯片,其擁有 2.667GB/s 的帶寬 PC-3200存儲器模塊指工作在 200MHz 下的DDR-400內存芯片,其擁有 3.200GB/s 的帶寬



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