功率分立器件焊錫膏

• 提供針筒裝和罐裝

• 多種含鉛高熔點合金，滿足不同設備的需求

• 零鹵素和無鹵素配方

• 工作壽命長，適合大批量生產

• 低空洞率

• 超低飛濺

• 助焊劑易清洗

• 芯片和條帶鍵合極為可靠

Microbond DA5118 D是適用于高可靠性功率封裝的溶劑清洗型高鉛芯片和條帶鍵合焊錫膏。憑借在自動化大批量生產系統卓越的點膠性能，該產品能滿足苛刻的空洞率、濕潤性和易清洗性要求。

• 穩定的點膠性能

• 精確的點膠量

• 較寬的回流焊工藝窗口

• 優異的潤濕性，助焊劑殘留量低

• 穩定的低空洞率

• 易清洗性

• 可操作時間長