滿足SMT應用的苛刻要求
多種免清洗型零鹵素產品
Innolot和HT1系列，適用于可靠性要求更高的組件
低空洞率錫膏
高表面絕緣電阻錫膏
3號、4號和5號錫粉
Microbond? SMT712：卓越的通用型焊錫膏
賀利氏電子Microbond? SMT712專為全面滿足SMT應用的嚴苛要求而設計。憑借較寬的工藝窗口以及出色的高速印刷和潤濕性能，能夠最大限度地減少焊接過程中的“枕頭”效應（HiP）缺陷。
高可靠性錫膏解決方案
無論是標準工作溫度還是更高溫度下的應用，Innolot都能提升其可靠性。工作溫度可達150°C。Innolot具有更高的蠕變強度，能夠適應熱膨脹系數失配。
HT1是另一種無鉛合金焊料，可在使用陶瓷基板或直接覆銅（DCB）基板的應用中確保高可靠性。應用領域：
發動機控制單元（ECU）
ADAS（雷達、激光雷達、傳感器、域控制器）
變速箱控制器
制動系統（ABS）
轉向和穩定系統（ABS、ESP）
LED
服務器和系統
智能手機
