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  • 深圳回收松下信號繼電器

     
     
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    品牌 INFINEON/英飛凌
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    更新 2023-05-23 09:38
     

    深圳市木彩貿易有限公司

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    品牌

    INFINEON/英飛凌

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    封裝形式

    QFP

    導電類型

    其他

    封裝外形

    扁平型

    集成度

    超大規模(>10000)

    外形尺寸

    2.0*3mm

    加工定制

    工作電源電壓

    220vV

    最大功率

    450W

    工作溫度

    50℃

    批號

    2021

    產地

    中國

    數量

    28888

    封裝

    高價回收庫存電子

    QQ

    2785826739

    廠家

    英飛凌


      這些變化的一個影響是使芯片工廠變得更有價值,包括一些由晶圓代工廠擁有的舊工廠。這是因為新的制造工藝已經變得如此昂貴,一些芯片設計師沒有轉移到的工廠來生產他們的產品。其結果是,5至10年歷史的廉價生產線出現了需求的一線生機。因此,一些晶圓代工廠開始進行重大戰略轉變,將更多資金投入較老的生產技術。臺積電最近表示,它將在日本建造這樣一座工廠。代工業務的主要競爭對手三星電子也表示,正在考慮建立一家新的“傳統”工廠。但這些投資需要數年時間才能獲得回報。它們也不會解決影響微控制器等芯片的問題,而微控制器是供應鏈受到擠壓的一個縮影。微控制器將計算能力與存儲程序和數據的內置內存相結合,通常還會添加一些只來自專門工廠的功能。從汽車的剎車和引擎系統到安全攝像頭、信用卡、電動滑板車和無人機,應用程序的數量正在飆升“我們去年一年的微控制器銷量可能超過過去10年?!蔽挥谛菟诡D的芯片商Smith的官馬克·巴恩希爾(Marc Barnhill)表示。在這場動蕩中,設計或使用芯片的公司采取了新的應對策略。咨詢公司凱捷(Capgemini)負責這一業務的全球副總裁希夫·塔斯克(Shiv Tasker)說,一些設計師正在調整他們的產品,以便在產能更大的不同工廠生產。曾經根據價格和性能購買芯片的客戶也更多地考慮了可用性。以新亮智能(BrightAI)為例,這家初創企業正在開發設備和軟件,幫助企業將設備和其他設備連接到互聯網上。該公司聯合創始人亞歷克斯·霍金森(Alex Hawkinson)表示,為了適應不同的芯片,公司在六個月內對一塊電路板進行了四次重新設計。像汽車制造商這樣的大型芯片用戶已經開始與制造商直接對話,而不是遵循通過分包商合作的典型做法。


      再往后呢?爆料挺多,但也很散亂,好在3DCenter網站匯總了一份表格,將Intel到2025/2026年的CPU都標出來了,簡單來看下。

      11代、12代酷睿都發布了,沒什么可說的,接下來就是明年的13代酷睿,代號Raptor Lake,產品系列是酷睿i-13000系列,大核升級為Raptor Cove,最多8核16線程,小核還是gracemont,但從8核增加到16核,總計是16核32線程,核顯升級為Gen 12.2,架構依然是Xe。

      其他如DDR5、PCIe 5.0、LGA1700插槽都沒變,明年Q3季度發布。再往后就是2023年的14代酷睿,代號Raptor Lake,核心數還沒明確說法,制程工藝升級Intel 4,兼容LGA1700,2023年上半年發布。

      15代酷睿代號Arrow Lake,這代的變化是它可能會使用臺積電的3nm工藝代工,不是Intel工藝生產,預計2023到2024年問世。

      16代酷睿代號Lunar Lake,規格也不太確定,但工藝又回歸Intel 3,核顯升級Gen13,預計2023/2024年問世。

      17代酷睿代號Nova Lake,這次變化又大了,工藝會使用Intel 20A,這是Intel在FinFET工藝之后的次重大變革,進入埃米工藝時代,20A差不多是2nm工藝的水平,不過實際參數還是迷,要等很久才能公布。


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