Indium12.8HF是一款專門為精細印刷（如01005和008004組件）設計的免洗、無鹵焊錫膏。它還具有高抗坍塌性，可以
在避免產生錫橋的前提下最大程度的減少組件所需空間，幫助實現最前沿的細間距封裝。Indium12.8HF的鋼網轉印
效率極好，可在不同工藝條件下使用，從而提高SPI良率。另外，它是銦泰公司空洞率最低的焊錫膏產品之一，可被廣
泛用于各種封裝和底部終端器件。
特點
? EN14582測試無鹵
? 微小開孔（01005, 008004）應用中可實現高轉印效
率及卓越的SPI良率
? 消除熱/冷塌落
? BGA、CSP、LGA和QFN等產品上的低空洞率
? 銦泰公司最穩定的焊錫膏之一
? 高抗氧化性能可消除葡萄球現象
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