Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊
錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高
的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統而設
計。Indium3.2HF的配方保證了穩定的印刷性能、更
長的使用壽命和足夠的黏性，因此可以幫助應對時
下高速和高混合表面貼裝生產線的挑戰。除了上述
優點，Indium3.2HF在各種無鉛表面上的潤濕表現極
其出色，在細間距元件（包括BGA和CSP）上的空洞
率也非常低
特點
? 印刷性能優異
? 鋼網上的使用壽命長
? 印刷暫停響應表現很好
? 回流溫度窗口寬
? 高度抗塌落
? 潤濕性能極好
? 在細間距元件上的焊接性能非常好
? 空洞率低
? 無鹵
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