隨著電子產品向著高密度、小型化的方向持續演進，印刷??電路板（PCB）的制造工藝復雜度也隨之攀升。高密度互連（HDI）技術中，盲孔（Blind Via）作為連接不同層電路的關鍵結構，其質量直接決定了 終產品的可靠性與性能。
對盲孔直徑、深度以及孔內殘膠等缺陷的精密檢測，已成為PCB制造商面臨的核心挑戰。正因如此，Bamtone K系列盲孔顯微鏡應運而生，它憑借其獨特的光學設計和先進的檢測技術，為PCB質量控制提供了“更深視野”、“更真細節”。
光學成像與景深合成：實現全景深清晰觀察
Bamtone K系列采用先進的光學測量儀器設計，通過光學放大和高分辨率相機將圖像信號傳輸至計算機，提供清晰的檢測界面。然而，在高倍率顯微鏡下，景深（Depth of Field）極淺，無法同時清晰地觀察到盲孔的孔口、孔壁和孔底。
Bamtone K系列通過引入景深合成（Depth of Field Synthesis）功能，完美解決了這一難題。該技術通過高精度機械調節裝置，在不同焦平面上連續采集圖像，然后利用軟件算法將這些圖像中聚焦清晰的部分進行智能融合， 終生成一張從孔口到孔底全景深清晰的二維圖像。這使得檢測人員能夠一目了然地觀察到盲孔內部的每一個細節，極大地提高了檢測的準確性和效率。
紫外熒光檢測：殘膠缺陷的“火眼金睛”
殘膠（Resin Residue）作為影響盲孔可靠性的主要缺陷之一，若未能徹底清除，將嚴重影響后續的電鍍質量，導致導通不良或可靠性下降。傳統的目視或普通顯微鏡檢測，由于光線難以穿透膠層或無法提供足夠的對比度，往往難以準確判斷殘膠的存在與否，尤其是在新品導入（NPI）階段，快速、準確的缺陷反饋機制對于縮短研發周期至關重要。
Bamt孔顯微鏡 顯著的創新之一是其紫外線光源配置。通過紫外線激發熒光，即使是極薄或隱藏在孔壁深處的殘膠，也能被“激發”出來，以高對比度的藍光形式呈現，從而實現對殘膠缺陷的零漏檢。
高精度測量與軟件自動化：從定性到定量
Bamtone K系列不僅提供清晰的圖像，更是一款精密的光學測量儀器。
?高精度測量： 設備內置高精度光柵尺，可實現快速的光學測高，用于精確測量盲孔的深度、直徑以及孔底/孔口直徑百分比等關鍵參數。
?軟件操作： 配套的測量軟件界面清晰明了、簡單易學，能夠自動記錄、分析測量數據，并導出報表。這種自動化和數據化的能力，顯著降低了人為操作誤差，并將檢測過程從主觀的定性觀察提升到客觀的定量分析，為PCB制造過程的數據可追溯性提供了堅實基礎。
作為國內 的PCB測量儀器、智能檢測設備等專業解決方案供應商，班通科技憑借深厚的技術積累和自主研發能力，推出了革命性的Bamtone K系列盲孔顯微鏡，為洞悉PCB微觀深孔，進行“全景”觀察提供高效解決方案。Bamtone K系列盲孔顯微鏡不僅是一款先進的檢測設備，更是中國精密儀器制造業自主創新的一個縮影。它以更深的視野洞察盲孔內部的微觀世界，以更真的細節揭示潛在的質量缺陷，為我國PCB產業在5G、AI等前沿領域的持續發展提供了堅實的質量保障，也為提升國產高端制造的國際化影響力貢獻了重要力量。
