印制電路板（PCB）的載流能力是決定產品可靠性和安全性的關鍵因素，其中《印制板設計中載流能力確定標準》IPC-2152為PCB導體尺寸與溫升的關系提供了權威指導。標準強調，對于絕對精度，必須進行原型測試。
作為國內領先的PCB測量儀器、智能檢測設備等專業解決方案供應商，班通科技自研推出的自動耐電流測試儀Bamtone HCT80系列，為高效、精準執行符合該行業標準的耐電流測試，確保PCB設計和制造的質量提供了解決方案。
自動耐電流測試儀Bamtone HCT80系列
IPC-2152標準于2009年發布，取代了長期使用的IPC-2221（原IPC-D-275）中的載流能力圖表。IPC-2152的重大改進在于它引入了更全面的參數，使其預測結果更接近實際應用。然而，盡管IPC-2152提供了更優的理論模型，但其圖表和公式仍基于特定測試板和環境條件。在實際生產中，PCB的材料、層疊結構、走線布局、以及最關鍵的通孔（Via）電鍍質量等因素，都會導致實際載流能力與理論值產生偏差。
IPC-2152標準明確指出，對于關鍵應用或需要絕對精度的設計，必須通過物理測試來驗證。測試的目的是確定在特定電流下，導體或通孔的實際溫升是否符合設計要求，或者確定達到某一溫升限制（如10°C或20°C）時的最大安全電流。
自動耐電流測試儀Bamtone HCT80系列正是為解決上述實踐挑戰而設計的高精度自動化設備。它將IPC-2152的理論驗證轉化為可重復、可追溯的實際測試數據。對于PCB而言，通孔是載流能力的薄弱環節。自動耐電流測試儀Bamtone HCT80系列能夠對通孔進行精確的耐電流（Current Load Test）和導通電阻（Resistance）測試。通過施加設計電流并監測溫升，可以有效發現通孔電鍍銅厚度不均、裂縫或空洞等潛在缺陷，這些缺陷在長期大電流負載下極易導致過熱和熔斷。
一言以蔽之，IPC-2152標準為PCB設計提供了科學的載流能力指導，而Bamtone HCT80自動耐電流測試儀則為實現這一標準的實踐驗證提供了高效、可靠的工具。通過結合IPC-2152的理論基礎和HCT80的高精度自動化測試能力，PCB制造商能夠：
提升產品可靠性：提前發現并消除因大電流負載導致的潛在熱失效風險。
優化設計裕度：通過實測數據驗證設計模型的準確性，避免過度設計或設計不足。
提高測試效率：自動化流程極大地縮短了測試周期，降低了人力成本。
在追求高功率密度和高可靠性的今天，運用Bamtone HCT80執行符合IPC-2152的耐電流測試，已成為PCB質量控制和工藝優化的標準實踐。
