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    品牌 INFINEON/英飛凌
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    更新 2023-05-17 09:46
     

    深圳市木彩貿易有限公司

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    品牌

    INFINEON/英飛凌

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    封裝形式

    QFP

    導電類型

    其他

    封裝外形

    扁平型

    集成度

    超大規模(>10000)

    外形尺寸

    2.0*3mm

    加工定制

    工作電源電壓

    220vV

    最大功率

    450W

    工作溫度

    50℃

    批號

    2021

    產地

    中國

    數量

    28888

    封裝

    高價回收庫存電子

    QQ

    2785826739

    廠家

    英飛凌


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      自1989年以來,微芯科技公司(Microchip Technology)一直在電子工業的一潭死水中經營,生產被稱為“微控制器”的芯片,為汽車、工業設備和許多其他產品增加了算力。如今,一場波及全球的芯片短缺提升了該公司的形象。微芯科技的產品需求比它的供應高出50%以上。這讓這家總部位于亞利桑那州錢德勒的公司處于一種不熟悉的權力地位。今年,它開始行使這種權力。雖然微芯科技公司通常允許客戶在交付后90天內取消芯片訂單,但它開始為那些簽署了12個月無法撤銷或重新安排訂單的客戶提供優先發貨權。這些承諾降低了芯片短缺結束后訂單消失的可能性,讓微芯科技更有信心放心地雇傭工人,并購買昂貴的設備來增加產量。該公司11月4日公布,最近一個季度的利潤增長了兩倍,銷售額增長了26%,達到16.5億美元。這類合同只是5000億美元芯片行業因硅短缺而產生的變化,這是其中的一個例子,其中很多影響可能會在引發的硅短缺之后繼續存在。微型元件的缺乏,使汽車、游戲機、醫療設備和許多其他產品的制造商都受到擠壓,這再次印證了芯片的本質作用,即充當電腦和其他產品的大腦。其中最主要的影響是市場權力從芯片買家向賣家的長期轉移,尤其是那些擁有半導體工廠的廠商。最明顯的受益者是臺積電等芯片制造,它們提供代工服務,為其他公司制造芯片。但芯片短缺也大幅提升了微芯、恩智浦半導體、意法半導體、安森美和英飛凌等芯片制造商的影響力,這些公司向數千名客戶設計并銷售了數千種芯片。


      再往后呢?爆料挺多,但也很散亂,好在3DCenter網站匯總了一份表格,將Intel到2025/2026年的CPU都標出來了,簡單來看下。

      11代、12代酷睿都發布了,沒什么可說的,接下來就是明年的13代酷睿,代號Raptor Lake,產品系列是酷睿i-13000系列,大核升級為Raptor Cove,最多8核16線程,小核還是gracemont,但從8核增加到16核,總計是16核32線程,核顯升級為Gen 12.2,架構依然是Xe。

      其他如DDR5、PCIe 5.0、LGA1700插槽都沒變,明年Q3季度發布。再往后就是2023年的14代酷睿,代號Raptor Lake,核心數還沒明確說法,制程工藝升級Intel 4,兼容LGA1700,2023年上半年發布。

      15代酷睿代號Arrow Lake,這代的變化是它可能會使用臺積電的3nm工藝代工,不是Intel工藝生產,預計2023到2024年問世。

      16代酷睿代號Lunar Lake,規格也不太確定,但工藝又回歸Intel 3,核顯升級Gen13,預計2023/2024年問世。

      17代酷睿代號Nova Lake,這次變化又大了,工藝會使用Intel 20A,這是Intel在FinFET工藝之后的次重大變革,進入埃米工藝時代,20A差不多是2nm工藝的水平,不過實際參數還是迷,要等很久才能公布。


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