在印刷電路板的制造與質量檢驗中，銅厚是關乎產品電氣性能、電流承載能力及最終可靠性的核心參數。傳統的測量方法，如微切片法，雖然精度高，但耗時耗力，且會損壞樣品，無法滿足生產線上快速、全面的質檢需求。在這一背景下，手持式銅厚測量儀Bamtone T60系列應運而生，以其高效無損的特性正成為行業的新寵。
非破壞性測量：速度與無損的完美平衡
手持式銅厚測量儀Bamtone T60系列采用了非破壞性測量原理。該系列儀器主要通過渦流效應技術實現對非鐵磁性金屬鍍層（如PCB上的銅層）厚度的精準測量。其工作原理是：儀器探頭產生的高頻電磁場在銅層中感應出渦流，而渦流的強度與導體的厚度存在對應關系。通過精確檢測這一物理量的變化，儀器便能瞬間計算并顯示出銅層的厚度值。
這一原理帶來了革命性的好處：
l 快速高效：單次測量僅需一秒，極大提升了全檢或大批量抽檢的效率。
l 完全無損：不會在寶貴的成品板或半成品上留下任何劃痕或破壞，實現100%良品率檢驗。
l 適用現場：手持式設計使其可在生產車間、倉庫或實驗室任何地方隨時使用，即刻獲取數據。
班通科技-手持式面銅測試儀Bamtone T60C
寬廣量程與智能校準：簡化操作，提升精度
面對PCB產品從薄銅箔到厚銅電源板等不同應用，測量儀器需要具備寬廣的測量范圍。Bamtone T60系列通過其強大的2點或多點校準功能，輕松應對這一挑戰。用戶可以使用隨機的標準厚度片對儀器在多個厚度點上進行精準校準，有效消除系統誤差，確保在整個量程內都具有極高的測量準確性。
更值得一提的是，其無需切換檔案即可覆蓋大范圍厚度，極大地簡化了操作。在實際測量中，操作員無需在面對不同厚度的PCB板時，頻繁地在儀器中切換不同的校準文件或模式。手持式銅厚測量儀Bamtone T60系列在完成校準后，能智能地在一個模式下自動識別并準確測量跨度極大的厚度值，這避免了因人為選擇錯誤模式而導致的測量偏差，保證了數據的連貫性與可靠性。
Bamtone T60系列手持式銅厚測量儀完美地解決了PCB行業在銅厚質檢環節的痛點，成為PCB工程師從過程控制到最終檢驗的理想工具，是企業最終提升產品質量、優化生產工藝、降低綜合成本的有力舉措。
