在現代電子制造業，尤其是在印制電路板（PCB）和半導體封裝領域，線路銅箔的厚度是決定產品性能、可靠性和信號完整性的關鍵參數之一。日立CMI系列銅厚測量儀，以其高精度和可靠性，成為該領域廣泛使用的檢測設備。那么，它的工作原理是什么？又有哪些具體用途呢？
核心原理：雙技術融合，精準測量
日立CMI銅厚測量儀的核心原理主要基于兩種成熟的物理測量技術：渦流效應和 β射線背向散射法。這兩種技術分別針對不同的測量場景，互為補充。
1. 渦流測量原理
該方法主要用于測量非磁性金屬（如銅）基材上的絕緣層（如綠油、介電層）下方的銅厚。儀器探頭產生一個高頻交變磁場，當磁場作用于金屬導體時，會感應出渦流。該渦流會產生一個反向磁場，影響原探頭的阻抗。金屬的厚度不同，其產生的渦流效應強弱也不同，通過精確測量探頭阻抗的變化，即可計算出被測金屬的厚度。這種方法無需接觸樣品，快速無損，非常適合測量已完成表面處理的PCB板。
2. β射線背向散射原理
當β射線（高速電子流）照射到材料上時，部分射線會與材料中的電子發生碰撞而被散射回來。散射回來的強度與材料的原子序數及其厚度有關。由于基材（通常是環氧樹脂或玻璃纖維）的原子序數與銅相差很大，當β射線穿過薄銅層時，其背向散射的強度與銅層的厚度成正比。通過校準，儀器就能精確計算出銅層的質量厚度（單位面積重量，可換算為幾何厚度）。這種方法特別適用于測量裸銅基材上的銅厚，精度極高。
日立CMI銅厚測量儀的精準性，使其在電子制造的質量控制中扮演著不可或缺的角色，主要用途包括：
· PCB生產過程控制：在PCB制造中，從覆銅板（CCL）的來料檢驗，到內層線路蝕刻后、外層電鍍后，都需要精確測量銅厚，以確保線路的導電性和承載能力符合設計規格。
· IC載板與半導體封裝：在高密度的IC載板和先進封裝中，微細線路的銅厚均勻性至關重要，直接影響信號的傳輸速度和功耗。CMI儀器能對微小的焊盤和線路進行精準測量。
· HDI板與柔性電路板（FPC）檢測：對于高密度互連（HDI）板和薄型的FPC，銅厚的任何微小偏差都可能導致線路開路或短路。該設備能有效監控這些精密產品的生產質量。
· 表面處理層下銅厚測量：對于需要測量綠油（阻焊層）或其它涂層下方銅厚的場景，渦流技術展現了其獨特優勢，無需破壞涂層即可完成檢測。
Bamtone 班通-HITACHI CMI700
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當然，隨著國內技術實力的飛速提升，市場上也涌現出一批國產替代產品，性能媲美國際水準，性價比尤甚。其中，作為國內領先的測量儀器、智能檢測設備等專業解決方案供應商，Bamtone班通自研推出T60系列便是一款備受矚目同類產品。
Bamtone T60系列測量精度和重復性與國際品牌相當。更具備以下突出優勢：
· 高性能：提供寬廣的測量范圍和極高的分辨率，能滿足從常規PCB到高端IC載板的苛刻測量需求。
· 智能化操作：配備高清屏和直觀的用戶界面，支持自動化測量和強大的數據管理功能，大大提升了檢測效率。
· 成本優勢：相較于進口設備，T60系列在擁有同等性能的同時，提供了更具競爭力的價格，并顯著降低了后期的維護和服務成本。
· 本土化服務：作為國產品牌，邦測能夠提供更快速、更便捷的技術支持、售后服務和耗材供應，有效保障生產線的穩定運行。
對于尋求高性價比和優質本土化服務的用戶而言，Bamtone T60系列無疑是一個更加可靠的國產化替代選擇。
