金相顯微鏡在PCB制造中主要用于切片觀察和質量控制???，貫穿來料檢驗、制程監控和失效分析全流程。 通過對PCB截面和表面細節的放大觀察，可以評估層壓、孔金屬化、焊接等關鍵工序的可靠性，特別適合做切片后的定性和定量分析。
作為國內 的PCB測量儀器、智能檢測設備等專業解決方案供應商，Bamtone班通自主研發有Bamtone M30/40/60/70等系列金相顯微鏡以及AI顯微鏡軟件（兼容多種不同設備），下面Bamtone班通小編按金相顯微鏡可檢測PCB的缺陷類型來整理，便于大家在實際檢測中對照使用。
Bamtone M30/60/70系列金相顯微鏡
基材與層壓類缺陷
基材內部的空洞、氣泡、樹脂富集/貧化區、玻纖暴露、夾雜等基板材料缺陷。通過截面觀察基板樹脂和玻纖的分布，可確認材料均勻性。 層壓過程產生的分層、起泡、樹脂流膠不足或過多、介質厚度不均勻等問題，可在多層板截面上清晰看到界面開裂或脫離。
導通孔與電鍍類缺陷
通孔/盲埋孔孔銅厚度不足、孔銅不均勻、局部“薄頸”、未貫通、孔壁粗糙等，可通過截面測量孔壁銅層厚度和形貌判定是否達標?？變攘鸭y、孔銅斷裂、孔壁與基材界面分離、孔內空洞、凹坑等結構異常，可直接在金相切片上觀察并測量缺陷尺寸和位置。
線路與銅箔表面缺陷
線路寬度/間距偏差、側蝕過大、銅箔厚度異常、邊緣毛刺等蝕刻相關缺陷，可通過截面或表面金相觀察并做幾何測量。銅面凹坑、、劃傷（劃痕）、壓痕等機械或工藝損傷，可用切片測量其寬度、深度，判斷是否影響導通或可靠性。
鍍層與涂覆缺陷
焊盤或線路表面鍍層（如鎳/金、錫、銀等）厚度不足、厚度不均、孔洞、起皮、鍍層剝離等，可在截面上區分各層并測量厚度。涂層/防護層（如阻焊油墨）覆蓋不良、厚度不均、、裂紋等問題，也能通過截面觀察其連續性和與基材、銅面的結合情況。
焊點和組裝相關缺陷
焊點空洞、縮孔、夾雜物、未充分潤濕、焊料鋪展不足等焊接缺陷，可在焊點截面上看到孔洞位置、比例及夾雜形貌。焊點及BGA等焊球的界面金屬間化合物層(IMC)過厚、形貌異常，界面脆斷、疲勞裂紋擴展路徑等，也常通過金相截面來判斷失效機理。
PCB金相分析通常需要先制備截面或平面切片，經過鑲嵌、研磨、拋光，有時再配合腐蝕，以清晰顯示銅、樹脂、玻纖等不同材料的界面和組織形貌。 在生產現場，多配合自動或半自動制樣設備，實現批量樣品制備和重復性良好的截面質量，提高檢測效率.
